科技发展到了今天,各行各业都在日新月异的变化着.就连曾经广泛应用于电子产品,用于散热上的硅脂,如今都已经被导热硅胶片给替代了.从外观上看那就像是海绵垫一样的东西,却可以粘在精密电子元件上助其散热,提升运算速度.导热硅胶片在厚度选择时,是要有一定技巧的.那么导热硅胶片厚度选择,由什么来决定?想弄明白这个问题,我们首先要搞清楚,到底有没有什么决定薄厚的标准.

一、必须根据具体的使用环境来决定薄厚:

人们一般只要一想到要散热,肯定是觉得粘在电了元件上的东西,必须是越薄越好.大多数情况下确实是这样的.但也绝不能死板教条的理解.某些电子产品在运转时,一瞬间的发热量非常的大,必须在极短的时间内就把热量给散掉.通常在这种时候,大多数人都会要求工厂把硅胶片厚度,给弄的越薄越好.但你如果去询句对方具体是个什么标准,他们又完全答不上来.这时候又怎么解决呢?必须想到的是厚度增加必然成本增加,但有些时候有些产品你还偏偏需要,把硅胶片加的比平时厚一些.因为有些时候,使用环境是不同的.

二、必须考虑在具体安装使用时是否方便:

接上面的话题,按照当今的工艺,导热硅胶片最薄已经可以加工成毫米了.但如此薄的东西,如果要把它贴到电子元件上,很容易造成拉动变形的.因此工厂都会建议再增加一点点的玻纤补强.可能就是这一点点的增加,成本就会增加一点点,同时热阻系数会增加.大多数的客户都会不同意.但大量事实证明,增加这一点点是正确的.因此导热硅胶片厚度的选择上,不能只是单纯的看散热一个性能指数.还要具体情况做分析.考虑到如何在功能与性能上达到一个平衡,才能保证客户在使用上成功率高,破损率低节省成本不浪费.

三、必须从防震的角度考虑厚度:

我们来想像一下,一台电子产品,假如从高处摔地上,除了电子元件本身会出问题以外,粘在表面的导热硅胶片可能也会出问题.导热硅胶片从性能上讲必须要有抗震的作用.所以说厚度的不同也决定了这一点.而这个厚度的选择要做到,既可以把热量散出去.但同时又因为厚度还可以,在关键时刻可以起到防震作用.毕竟硅胶片材料也是有压缩性的.到底导热硅胶片厚度选择,由什么来决定?综合来讲必须考虑它的使用环境是怎样的,同时也不能因为过份的薄而造成安装时的困难,更要从防震的角度去综合考虑它的厚度.既不影响散热,又不增加成本,更不造成资源浪费.