芯片焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200合明科技直供

芯片焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除pcbA、封装器件、功率电子上的助焊剂锡膏残留.该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂锡膏残留,对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果.W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA.清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象.

芯片焊后锡膏残留清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响.具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点.材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康.可极大提高工作效率,降低生产成本.本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259.经第三方权威认证机构—SGS检测验证.

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全系列产品均为合明科技自主研发,自有知识产权,部分产品技术为创新技术,是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司,在集成电路半导体的清洗领域,半导体的精密组件、封装测试制造清洗上,电子水基环保清洗高难度、高水平的领域,如摄像模组、指纹清洗上,具有成熟稳定而又具前沿的技术水平.