导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料.业内人士也称之为做导热硅胶垫、硅胶导热片等.

1)导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组;

2)导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻;

3)导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触,在温度上的反应可以达到尽量小的温差.

一般在选择导热硅胶片前,应该考虑的有:电子产品结构、导热系数、尺寸、厚度、热阻以及预期达到的效果等.

1、产品结构设计选择

在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题,在不同的要求和使用环境下,散热方案是不同的,应该结合实际情况,选择最优的散热方案,设计合理的散热结构,使导热硅胶片作用最大化.

2、导热硅胶片导热系数的选择

导热系数选择,一个看你预期达到的效果,另一个看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量.

根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数.导热系数低的成本相对就低,相反导热系数高的效果好,但成本也高点.

3、导热硅胶片厚度的选择

这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案,如果是选择散热结构件类散热,需要考虑散热结构件在接触面的形态结构,在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡.厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关.

4、导热硅胶片尺寸的选择

导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源,击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可.