导热硅胶片在电子产品应用中有着很好的导热效果,而热阻是导热材料重要的性能指标,降低热阻能提升导热硅胶片的使用性能,哪些因素会影响导热硅胶片的热阻呢?

     热阻是材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能指标,热阻越大整个材料的导热效果肯定就越差,反之则越好,所以热阻是导热硅胶片品质性能的重要参考指标.

     导热硅胶片热阻值:市场上的导热硅片产品种类十分多,材料选择和加工工艺上的差异都会导致产品的热阻值不一样,从目前市场上的大多数普通产品来看,一般的片材的热阻值在每英寸每瓦度到度之间,高品质的导热硅胶片一般热阻值比较低,即便是通电工作后热阻值的变化也不会很大.

     影响导热硅胶片热阻的因素:影响导热硅胶片热阻的变化因素有很多,如果一种产品的本身的尺寸非常的小,所有的元器件都被密封在一个非常小的空间内,那这种情况下的片材产品的热阻就会比较高.此外如果芯片的尺寸比较大,热阻的值反而不会增加会减小,再就是产品的孔径大小也会对热阻的值产生比较大的影响.

     降低导热硅胶片热阻的方法:

     一、提高导热硅胶片的制作工艺,使之拥有更好的柔韧、压缩性,这样可以更好的贴合需散热器件的接触面,贴合的越好,面积越大,对应的热阻就会降低,散热性能也会提高;

     二、尽可能降低两个器件之间的缝隙,即把两器件中的导热硅胶片压的很紧,使相互之间接触面更大,可以降低接触热阻;

     三、提高产品制作的工艺,工艺越高、越精细,产品之间需要使用到的导热硅胶片就越薄,对应的热阻就会越低.