有机硅树脂(基础原料)
1.绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂
3.无机着色剂(颜色区分)
4. 交联剂(粘结性能要求)
5.催化剂(工艺成型要求)
注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.
填料包括以下金属和无机填料:
2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;
3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;
4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等
常用导热硅胶片基体材料与填料是深圳市佳日丰泰电子科技有限公司的主要产品,我们的产品负责人是王生,我们的地址是深圳市龙华区大浪街道同胜区赢合产业园2栋3楼,期待与您的合作!