TIF™500S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面.热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.

产品特性:
》良好的热传导率: W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视  LED灯具

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

标准厚度:           
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如需不同厚度请与本公司联系.

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供.

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性.
"A2"尾码标示为双面黏性.

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强.