点击图片查看原图TIG™780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题.
TIG™780-50为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多.
产品特性 / FEATURE
》优异的低热阻 °C-in²/W
》无毒环保安全
》 优秀的长期稳定性
》 彻底填补接触表面,创造低热阻
产品应用 / APPLICATION
》微处理器
》芯片
》图形处理芯片
》机顶盒
| TIG™780-50系列特性表 | ||
| 产品名称 | TIG™780-50 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色膏状 | 目视 |
| 结构&成分 | 金属氧化物硅油 | |
| 黏度 | 2300K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | g/cm3 | |
| 使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 挥发率 | % / 200℃@24hrs | ***** |
| 导热率 | W/mK | ASTM D5470 |
| 热阻抗 | ℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
产品包装 / PACKAGE
包装方式:
TIG™780-50 可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器).
如需不同厚度请与本公司联系.
储存方式:
建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里.
高导热硅脂|导热膏是兆科电子材料科技有限公司的主要产品,我们的产品负责人是刘小姐,我们的地址是东莞市横沥镇西城工业二区B8栋,期待与您的合作!
