锡膏是随着SMT贴片加工行业而产生的一种焊接材料.它是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料.有很多SMT贴片加工厂家在生产过程中都反映锡膏容易变干,下面我们为你介绍锡膏容易变干的原因及解决办法.


一方面,锡膏再回流焊制程中只是小面积使用,会比锡膏盒里的锡膏更容易发干,这时就会出现锡膏不熔化,焊剂不能覆盖焊点,导致焊点焊接不良.同时微量锡膏更容易传热,高温其实致使锡膏更不容易熔化.所以我们可以适当调节再流焊温度曲线来解决,或是在一个氮气环境下进行焊接都是解决这样一问题的好方法.

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