其次,某些MCU或Flash内存需要在SMT贴片加工前预刻录程序,如果使用了卷带包装,一旦将零件从卷带中取出,就必须重新在做一次卷带的包装作业,而且卷带表面的那层透明胶膜就必须更换.这里不谈论管状(tube)包装.
下面试着将目前所知道的关于卷带料(tape-on-reel)及托盘(tray)的由缺点列出给大家参考:
卷带包装(tape-on-reel)
几乎所有SMT的打件机都可以吃卷带料,所以运用上会较为灵活.一个卷带所能放置的零件数比托盘来得多,更换料带的时间可以节省下来.卷带包装比较不会产生作业员运送零件时撞伤的疏失.贴片机取放件的速度较快.材料的存放、运送及管理比较容易,盘点也比较清楚.
包装费用较贵.卷带料如果需要烘烤的时候不太方便,必须考虑卷带的材料耐热程度,增加烘烤的时间与难度.太高的零件(20mm以上)不能做卷带处理,因为卷带的料比较软容易变形,会影响机器拿取零件的正确性.
托盘(tray)
包装费用较便宜. 除了包材费用外,包装的人工工时也较少.有些厂商初期只会提供托盘料.较能保护某些大型非BGA的IC零件脚免于变形.方便某些IC可以预做程序刻录的动作.
需要额外有可以吃托盘的机器.贴片机取放件的速度较慢.SMT线必须多花人力更换托盘,因为托盘所能承载的零件数量较少.必须使用硬质的托盘材料,否则会影响到SMT机器的取料精准度.贴片机的程序制作会比较费功夫,因为托盘的误差通常比较大,取件后必须在经过精准的位置调适.
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