点击图片查看原图6层核心模块电路板设计_ARM_深圳pcb设计公司
PCB名称:6层板
应用领域:核心模块电路板设计
设计软件:PADS
PCB特点:数据、地址、时钟的长度匹配,以及分组分层处理
设计周期:5天
【产品描述】
核心模块电路板设计特点:
数据、地址、时钟的长度匹配,以及分组分层处理
PCB制板参数:
PCB层数:6层
PCB表面:沉金工艺
PCB板材:Htg170, ,1oz
PCB参数:5/5mil,Via:8mil
阻抗控制:+/-10%
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