Sil-Pad 800可供规格:

厚度(Thickness):                                

片材(Sheet):                                    12"×12"( mm * mm)

卷材(Roll):                                     12"×250’( mm * m)

  导热系数(Thermal Conductivity):                  /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                      玻璃纤维

胶面(Glue):                                     单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color):                                    金色

包装(PACk):                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装.

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):       1700

持续使用温度(Continous Use Temp):                -60°~180°

Sil-Pad 800应用材料特性:

材料表面平滑而且高服贴性,且厚度很薄,可满足客户对材料厚度的要求.导热系数较高,达到了

高性价比,材料导热系数以及绝缘性能都是中高级水平.

电气绝缘

Sil-Pad 800材料说明:

Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合,特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式.

具有平滑而且高服贴性的表面,而且导热系数较高,这些特征使得在低压力下界面的热阻减到非常小.

低紧固压力的应用包括用-固定的分散半导体元器件(TO---218),-固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限,Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至非常小,从而得到非常大的热性能.

Sil-Pad 800典型应用:

电源、汽车电子、功率半导体、马达控制、电子类产品

Sil-Pad 800案例分析:

Bergquist贝歌斯Sil-Pad 800导热矽胶片是在Sil-Pad 900S的基础上的一次进化版,其中主要的一个变化在于厚度由9mil缩减为5mil.使其更加轻便,客户可以使用在更加精细化的电子微产品上,节约产品空间而不失材料性能,尤其是在强调产品的厚度的问题上,性能更加优异.由此可看出Bergquist贝格斯公司的独到之处,让人叹为观止!