Gap Pad Vo可供规格:

厚度(Thickness):                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet):                             8"×16"

卷材(Roll):                              无

  导热系数(Thermal Conductivity)             /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):               硅胶

胶面(Glue):                              单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color):                             金色/粉红色

包装(PACk):                              原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):      6000

持续使用温度(Continous Use Temp):               -60°~200°

Gap Pad Vo应用材料特性:

Gap Pad Vo增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高贴服性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性.Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料.其性能与应用范围非常广泛.

Gap Pad Vo材料说明:

这是一款超值的导热界面材料,该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成,易于加工和装配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙.

Gap Pad Vo典型应用:

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

Gap Pad Vo技术优势分析:

Gap Pad Vo是一款贝歌斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料.