Gap Pad 1500可供规格:

厚度(Thickness):                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材(Sheet):                                  8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                   无

  导热系数(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶

胶面(Glue):                                   双面自带粘性

颜色(Color):                                  黑色

包装(PACk):                                   美国原装进口包装.

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >6000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

Gap Pad 1500应用材料特性:

Gap Pad 1500是无基材结构,增强服贴性,服贴,低硬度,电气绝缘

Gap Pad 1500材料说明:

Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优等的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻.

Gap Pad 1500典型应用:

计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAM^TM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad 1500技术优势分析:

Gap Pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料.其广泛用于中国-地区,因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可.Gap Pad 1500是一款性价比极高的导热绝缘材料.导热系数,出于导热材料中中等水平,价格却相对较低,并且有8种厚度可供用户选择.