Gap Pad 2000S40可供规格:

厚度(Thickness):                                  

片材(Sheet):                                  8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                   无

  导热系数(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    玻璃纤维

胶面(Glue):                                   双面自带粘性

颜色(Color):                                  灰色

包装(PACk):                                   美国原装包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >4000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

Gap Pad 2000S40应用材料特性:

Gap Pad 2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻,高服贴性,低硬度,专为低压力应用设计

玻璃纤维基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂

Gap Pad 2000S40说明:

Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合,该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙,往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大.

此材料具有天然双面粘性,在装配应用时可以就地粘贴,供货时,该材料双面附带保护离型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工.

Gap Pad 2000S40典型应用:

功率电子,大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制

 Gap Pad 2000S40技术优势分析:

Gap Pad 2000S40具有双面粘性,方便用户在安装过程中的固位.Gap Pad 2000S40具有相对较高的导热系数,为可以满足不同用户的需要,是一个非常不错的选择.