无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——TSV CMP CU Slurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/TSV Cu Slurry/铜抛光液/TSV硅通孔抛光液/TSV CU 抛光浆料

PACe: pre-wrap !important; position: unset !important;">TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路.通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连,用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液.

吉致电子JEEZ用于3D封装TSV化学机械抛光液:

可定制选择稳定的选择比,去除速率,对氧化物/氮化物的选择比.硅精抛液系列具有低缺陷的优点.Cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比.涵盖TSV铜/阻挡层Slurry,TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等.具有高去除速率、选择比可调等优点.以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等.

我司产品优点: 

1.悬浮性好,不易沉淀,使用方便.

2.颗粒分散均匀,不团聚,软硬度适中,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷.

3.运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量.

4.分散性好、乳液均一,程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度.

5.无粉尘产生,关注环保和人体健康安全.

可定制化:我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等.

包裝方式:25KG/桶(也可依客户需求)

无锡吉致电子科技有限公司

联系人:李女士

联系电话:壹柒柒零陆壹陆捌陆柒零

地址:江苏省无锡市新吴区行创四路19-2