无锡吉致电子25年研发生产——陶瓷覆铜板研磨液/DPC抛光液/DBC研磨液/CMP化学机械抛光液/陶瓷覆铜板CMP研磨液

PACe: pre-wrap !important; position: unset !important;">产品简介:为半导体行业电子封装使用的陶瓷覆铜板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及抛光液,适用于陶瓷覆铜板的粗抛及精抛流程.吉致电子陶瓷覆铜基板抛光液大大提高了工件表面去除率和平坦化性能,提供了非常好的镜面效果.

吉致电子CMP陶瓷覆铜板研磨液/抛光液特点——

可以解决电镀铜层厚度及其均匀性、表面粗糙度抛光难题,抛磨后工件表面高光均匀度好

我司产品优点: 

1.悬浮性好,不易沉淀,使用方便.

2.颗粒分散均匀,不团聚,软硬度适中,有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷.

3.运用抛光过程中的化学新作用,提高抛光速度,改善抛光表面的质量.

4.分散性好、乳液均一,程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率,可以提高抛光精度.

5.无粉尘产生,关注环保和人体健康安全.

可定制化:我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等.

包裝方式:25KG/桶(也可依客户需求)

无锡吉致电子科技有限公司

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