TIC™800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.021℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TIC™800P系列特性表
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产品名称 | TICTM803P | TICTM805P | TICTM808P | TICTM810P | 测试标准 |
颜色 | 粉红 | 粉红 | 粉红 | 粉红 | Visual (目视) |
厚度 |
0.003" (0.076mm) |
0.005" (0.126mm) |
0.008" (0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
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厚度公差 |
±0.0006" (±0.016mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
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密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作温度 | -25℃~125℃ | ||||
相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
定型温度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
热传导率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in²/W | 0.024℃-in²/W | 0.053℃-in²/W | 0.080℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
0.14℃-cm²/W | 0.15℃-cm²/W | 0.34℃-cm²/W | 0.52℃-cm²/W |
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800 系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
兆科TIC800P 系列导热相变化材料是东莞市兆科电子材料科技有限公司的主要产品,我们的产品负责人是谭小姐,我们的地址是东莞市横沥镇西城工业二区B8栋,期待与您的合作!