降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝

陶瓷助溶剂纳米氧化铝

晶瑞新材料有限公司 甘先生微

加入5%~15%的高纯纳米氧化铝(VK-L30),促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度.

 晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷,结构陶瓷,纺机陶瓷,电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧,纯度高,成型性能好,烧结活性高.

工业中预烧氧化铝时,通常要加入适量的添加物,如H3BO4,NH4F,AlF3、高纯纳米氧化铝(VK-L30)等.添加物可以降低预烧温度、促进晶型转化、排除Na2O等杂质.加入5%~15%的高纯纳米氧化铝,促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度.

纳米氧化铝添加到陶瓷基片中不仅可以改善基片的烧结性能,而且可以大幅度地提高氧化铝基板材料的热稳定性.

国内已有研究机构研究证实,添加纳米氧化铝可以将热稳定性提高2-3倍,平整度提高倍 我公司陶瓷专用纳米氧化铝具有纯度高,粒径小,分散性好等特点,广泛用在各种陶瓷.

在粉料挤压成型过程中,纳米α-Al2O3粉可填充到微米氧化铝粉体的孔隙之中,减小了孔隙尺寸;成型压力提高,可减少气孔数量,从而提高了陶瓷素坯的密度,改善了氧化铝陶瓷烧结后的密度和力学性能.

技术指标:

项目 指标

型 号 VK-L30

外   观 白色粉末

晶型 α相

纯度﹪ ≥ %

粒径   nm 30-50nm

 应用范围:

用量:推荐用量为10-20%,使用者应根据不同体系经过试验决定优秀添加量.

包装:20公斤/箱

陶瓷助溶剂,降低陶瓷烧结温度,提高陶瓷热温度性