点击图片查看原图TIS™ 680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率 : 1.0W/mK
》良好的绝缘性能，表面光滑
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排
TIS™ 680-10AB(树脂)-未固化时产品特性
| 产品型号 | TIS™ 680-10A (树脂) | TIS™ 680-10B (固化剂) |
| 颜色 | 白色（White） | 白色（White） |
| 粘度@ 25℃布氏 | 3,500 cPs | 3,500 cPs |
| 比重 | 1.45 g/cc | |
| 保存期限25℃在密闭容器内 | 12 个月（12 months ） | 12 个月（12 months ） |
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混合比例（重量比) TIS™ 680-10A: TIS™ 680-10B = 100 : 100 |
| 粘度@ 25℃布氏 | 3,500cPs |
| 操作时间（250克@ 25℃） | 30 分钟 |
| 比重 | 1.45 g/cc |
| 固化条件 | 温度25℃ 时间3小时 |
| 固化条件 | 温度70℃ 时间20分钟 |
TIS™ 680-10A/B(树脂)-固化后产品特性
| 硬度 @25℃ | 85 Shore D |
| 工作温度 | -40℃ to +160℃ |
| 玻璃化转变温度Tg | 92℃ |
| 拉伸率 | 4.5% |
| 热膨胀系数/℃ | 3.0 X 10-5 |
| 耐然等级 UL | 94 V-0 |
| 吸水率％WT (浸泡24小时@25℃) | <0.1 |
| 导热率 | 1.0 W/m-K |
| 热组抗 @10psi | 0.48 ℃-in²/W |
| 击穿电压 | 400 volts / mil |
| 介电常数 | 4.2 MHz |
| 电损系数 | 0.029 MHz |
| 体积电阻率, ohm-cm @ 25℃ | 3.0 X 1013 |
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用
》LED灯具及电源驱动灌封
》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合
》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果
》变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封
》对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
兆科TIS680-10AB高导热双组成份灌封硅胶是东莞市兆科电子材料科技有限公司的主要产品,我们的产品负责人是谭小姐,我们的地址是东莞市横沥镇西城工业二区B8栋,期待与您的合作!
