东莞市金泓电子科技有限公司 铜箔软连接的制作工艺:
压焊和钎焊1、压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型;铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
2、钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块力影响。铜箔软连接选用T2铜箔,经分条成客户要的宽度,经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接,全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。
铜箔软连接的加工方式:
1、平头、磨头(1)小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺(2)大的工件采用铣床抛光端头,侧面用打磨进行加工(3)有特殊工艺另行采用设备加工
2、打孔冲孔、切边、成型严格按照图纸工艺加工,保证在公差范围内,孔壁光滑、孔口-刺,如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实,退回焊接从新加工生产。
3、化学电镀或清洗、水洗(1)电镀要求必须符合客户要求,如镀层厚度,电镀的介质(银、镍、锡)(2)电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度,不能长时间腐蚀(3)电镀完的工件必须及时用水或-清洁剂清洗,清洗残留化学溶液,防止二次腐蚀。(4)烘干后,要做好抗氧化处理或做好电接触保护(5)表面贴铜带的工件,钝化保持原有的颜色,再做好封闭处理,电接触防护一般称为清洗、水洗,就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及-不同电镀的工件进行水抛表面,使其光亮,在做封闭处理。
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