随着通信事业突飞猛进的发展，对同轴连接器的性能也有了更高的要求。除此之外海外客户也对电缆组件除了常规的驻波电气性能有要求外，也逐渐对产品的三阶交调、时域阻抗、时域故障点等性能也有相应的提高。小天结合生产的实际情况，针对于同轴连接器的装配工艺做简要的分析。

装配不良：

1、以1/2 超柔、普通的电缆组件为例，目前采用的基本上是内、外导体与电缆之间采用锡焊结构，笔者在生产现场也曾发现，由于装配过失，外导体与电缆之间漏焊，导致连接失效。

2、对于编织网类电缆组件，目前采用的方法是压力机施加压力使压接套管塑性变形从而达到连接可靠的目的，但是由于在实际的生产中装配工装的不合理、压接套管设计、原材料的选型错误、来料不符和要求等等原因，都有可能造成压接不紧密，导致连接失效。

3、 连接器界面尺寸错误，轻微的造成性能不良，严重的情况下会造成测试转接器开槽端口变形。导致失效。

焊接失效（虚焊）；

螺套脱落

1.选材不当，为降低成本，误用非弹性的黄铜座卡环材料，使螺母易脱落。

2.加工时，螺母安装卡环的沟槽槽深不够，连接时稍加力矩螺母即脱落。

3.使用人员在测试时，没有力矩扳手，而使用普通扳手来拧紧螺母，使拧紧力矩大大超过军标规定值，所以螺母(卡环)遭到损坏而脱落。

无论连接方式如何，为达到连接的可靠性必须保证：

1.内、外导体同轴，保证连接器界面尺寸正确；

2.电缆的外导体与连接器内壁之间连接可靠，

3.焊接外导体时防止加热时间过长，温度过高破坏电缆绝缘层，无法满足绝缘、耐压要求；

对驻波比的影响

对于50Ω的射频同轴连接器，它的设计原则是尽量保证每个横截面阻抗在50Ω左右。同样电缆的整个阻抗也在50Ω范围内。为保证整个电缆组件的匹配性，就必须在装配的过程中保证电缆与连接器的结合部位阻抗的匹配性。实际的生产过程中经常遇到驻波不良的现象，剖析不良品有很大部分原因是焊接处电缆的绝缘层烧坏。导致驻波不良。还有内导体焊接后有多余的锡渣、凸点，形成局部的电容。形成阻抗不匹配现象。

对三阶交调的影响

首先装配不到位，或者是结合不紧密，即接触件之间没有弹性接触。都会造成传输信号的不连续，这是三阶交调不良的主要因素。再者在使用高频焊接设备时工艺参数的不准确、不确定、焊接工装不合理，与连接器不同轴等等因素。对于一些电镀工艺（电镀三元）较差的产品，连接器易“烧红”对交调有重要的影响。最后，装配时铲除的绝缘子飞边、铜屑。镀Ag 件产品生产时不带手指套操作，内、外导体表面氧化、脏污。这些都会造成交调不良。

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