在5G连接器无线通讯中,当RFIC接收数据信号时,系接收自天线的数据信号经放大、滤波与合出处理后,将射频数据信号降频为基带,然后是基带信号处理;而RFIC发射信号时,则是将20KHz以下的基带,进行升频处理,转换为射频频带内的信号再发射出去.

通常手机射频模块系由无线接收、信号合成与无线发射3个单元构成,其中无线接收单元系由射频前端、混波器、中频放大器与解调器所组成;信号合成部份包含分配器与锁相回路;无线发射单元则由功率放大器、AGC放大器与调变器组成.手机内部基础构造依不一样频率信号的处理可分为射频(RF)、中频(IF)及基频(BF)三大部分,射频负责接收及发射高频信号,基频则负责信号处理及存储等作用,中频则是射频与基频的中介桥梁,使信号能顺利由高频信号转成基频的信号.

射频前端是智能手机的射频收发机和天线相互之间的功能区域,主要由功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关、双工器、滤波器和-被动元器件组成.化合物半导体在其核心器件包含PA、LNA、滤波器、射频开关等的应用与发展中都饰演关键的角色.

按照前瞻产业研究院数据显示信息,2017年全世界市场手机销售量为亿部,同比下跌%,2017年中国市场销售量下跌12%,全世界智能手机市场容量已趋向饱和状态,将来智能手机出货量将在高位小幅徘徊.从在我国2G、3G和4G出货量看,2013年4G手机出货量快速提高,3G手机出货量减少,到2017底全国4G手机占有率已高达95%.

也就是说,尽管智能手机市场现已进到存量时期,可是射频前端市场规模在未来五年内依然可以维持14%的年均复合增长率,预估到2022年市场规模可以达到200亿美元以上.

依据 Yole Development 的统计数据,2G 制式智能手机中射频前端芯片的价值为 美元,3G 制式智能手机中大幅度上涨到 美元,适配区域性4G 制式的智能手机中射频前端芯片的价值现已达到美元,高端品牌LTE 智能手机达到12-15 美元,是2G制式智能手机中射频前端芯片的17 倍.预计到2023 年手机射频(RF)前端模块和部件将达到350 亿美元,17-23 年复合年增长率为14%.

智能手机射频前端市场需求空间极大,市场规模增长快速.依据Yole Developpement 统计和预测分析,智能手机射频前端的市场规模在2016年达到100亿美元,预估2022年市场规模将超出228亿美元,平均复合增长率达到14%.在射频前端模块的细分器件中,各种元器件的市场规模都将有有所不同程度的增长.

其中,滤波器市场规模大,从2016年的52亿美元增涨到2022年的163亿美元,年均复合增长率达到21%.滤波器市场的绝大多数增涨来源于增加滤波需求量,及其更多载波聚合滤波需求;PA和LNA略有增长,市场规模从2016年的38亿美元增涨到2022年的42亿美元;2G/3G市场萎缩将与LTE新增市场增涨相平衡,低噪声放大器市场由于增多了新的天线通路将持续增长.

开关的市场规模将从2016年的10亿美元增涨到2022年的20亿美元,平均复合增长率达到12%,增量主要来自天线通路增加带来的总数提高.天线调谐器的市场规模将从2016年的3600万美元增涨到2022年的亿美元,年均复合增长率高达40%.

传统手机并不需要天线调谐器,因而库存量市场小,将来增涨主要是因为手机全面屏未来趋势下,天线空间遭到挤压,同时将来多天线设计将可使天线空间更加紧凑,多个天线均需要调谐器以实现可接收的通信性能.

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